眼看着intel就要发布第12代CPU，Z690芯片组的主板也是蓄势待发，可是AMD那边仍然是一副不骄不躁的样子。目前AMD还是让2019年发布的X570扛着对标intel的大旗，计划缝缝补补再用几年。随着制程工艺的提升，原本发热严重的南桥变得凉爽多了，用来散热的风扇终于被去掉了，因此X570也就进化成了X570S。
这次和大家分享的是微星三件套的装机作业，主板X570S EDGE MAX WIFI、水冷散热器CORELIQUID K360、电源MPG A750GF。
装机的平台采用的是Streacom BC1，这次装机的主题就是打造一个真正开放式的桌面电脑，同时兼顾了氛围灯、风扇和吸尘器的作用，真正做到一物多用。
一、主板篇
主板使用了微星X570S EDGE MAX WIFI，产品关键词：加强用料、增强防护、强化散热、极致性能。
主板包装盒的一角印刷的还是硕大的X570字样，只是在产品名称上加上了X570S的字样，说明这款主板的本质还是X570芯片组。只是目前芯片组的制程由GF14nm升级到了GF12nm，功耗下降很明显，去掉南桥散热风扇从消费者和厂商两个角度看都是皆大欢喜。
可能是我孤陋寡闻，但是这绝对是我第一次见到包装内容物最多的一款主板。纸质文件方便除了使用手册、保修卡之外附送了信仰贴纸、标签纸等一系列的东西。
附件方面也是把细节考虑得很周到。自带信仰的微星龙盾徽章、清洁毛刷、螺丝刀、wifi天线等等。其中我认为最实用的还是把以前的驱动光盘升级成了U盘，让没有光驱的用户不再望盘兴叹。
X570S EDGE MAX WIFI主板从PCB到散热装甲通体采用黑色配色，主板最直观的感受就是敷设了大面积的散热片，覆盖了电感、固态硬盘和南桥等常见的发热大户。
这款主板采用了12路75A数字供电，第三代钛金电感，可以保证为CPU提供足够强大的电力支持。目前X570芯片组支持的最高端的桌面处理器为Ryzen 9 5950X，TDP功耗105W，在超频状态下功耗甚至能到将近150W，这样的功耗没有强大稳定的主板支撑是不行的。
在输入输出接口方面预留了足够的I/O接口，加上主板上的扩展接口整个主板提供了5个USB2.3 Gen2 10Gbps接口（3A+2C），8个USB3.2 Gen1 5Gbps接口和6个USB2.0接口。有线网络提供了1个2.5G网络接口，无线支持最新的WiFi6E和蓝牙5.2技术，可以实现更快的无线传输速度和更低的延迟。
拆掉主板上的固态硬盘散热片可以看到这款主板提供了3条M.2 Gen4×4硬盘插槽，可以提供64Gb/s的传输速度。目前市面上Gen4的固态硬盘还相对较少，价格也偏贵，但是读写速度是真的能秒杀Gen3硬盘。这款主板还对上面两条PCI-E插槽进行了强化加固，给它们披上了金属装甲，防止重量过大的显卡把插槽拉得变形损坏。
三个固态硬盘散热片和南桥散热片下都预先贴好了导热贴，官方提供的散热装置一般都是比较好用的，省去了用户为硬盘单独购买散热片的麻烦。
Debug灯是非常实用的设计，虽然它不起眼，但是关键时刻能解决大问题。我在装机的时候偶尔会遇到点不亮的状况，通过观察哪个Debug灯亮起来就知道问题出在什么地方，解决起来就事半功倍了。
主板的音频部分也得到了加强，搭载了ALC4080音频处理芯片和高质量的音频电容，接口方面支持7.1声道。虽然这样的配置可能和中高端的独立声卡还有一定的差距，但是满足非发烧友的影音娱乐是绰绰有余的。
二、水冷散热器篇
一般高端的主板都会搭配性能强大的处理器，性能强大也意味着发热量会比较大。为了压制CPU满负荷工作时的发热水冷散热器会是个比较好的选择。产品关键词：ARGB灯效、2.4寸LCD屏幕、嵌入式冷头风扇。
寒霜MPG CORELIQUID K360水冷散热器是一款3风扇的水冷散热器，自带RGB信仰灯，不过最大的亮点是它那块2.4英寸的LCD显示屏。只要你的思想不滑坡，LCD屏的玩法会很多。
散热器包装内除了使用指南外就是几包安装扣具、3把独立风扇、以及水冷排主机和冷头。
安装扣具支持目前几乎所有主流的平台，其中AMD平台扣具的零件最少，安装方法最简单。
CORELIQUID K360搭载了3把120mm规格的TORX 4.0散热风扇，转速0-2500rpm。这款风扇通过在每两个叶片和一个外圈共同运行，可以产生更强的风压，官方宣称风扇风压可以达到4.29mmH2O，风量77.4CFM。风扇采用双滚珠轴承，寿命10万小时。风扇支持ARGB灯光效果，可以在MSI Center软件中调节灯光模式。
仔细看一下上图，每两片叶片之间是一体化连接在一起的，作用就是提供更大的风量和风压。
出厂时水冷头的底座已经涂布好了散热硅脂，并被塑料防护盖保护起来。
这款水冷散热器最大的亮点是配备了一块2.4英寸的LCD液晶显示屏，在MSI Center软件中可以更换显示的图像，并且支持用户自定义，这样可玩性就大大提高了。关于如何定制画面会在装机后的部分进行介绍。
仔细看一下会发现在LCD显示屏的下方还有一把60mm的TORX 3.0风扇，它的作用是给主板周围的供电模组以及LCD显示屏进行散热，这样的水冷头+风扇的设计也起到了一定的风冷作用。
水冷头上集成了数根线缆，其中有3条用来连接冷排上的风扇，一条RGB数据线以及一根USB插线，USB线的作用是主板和LCD屏幕之间传输数据，以此实现自定义画面的功能。
水冷散热器的水管由三层网状编织物在外部进行加固，长度和柔韧性适中，在安装到机箱的不同位置时方便调节水路走向。
三、电源篇
如果说CPU是一台电脑的大脑，那电源就是电脑的心脏，它提供了电脑运行所需的动力。使用X570装机一般都是中高端的硬件，功耗水平一般都比较高，所以建议直接上大功率的电源，为硬件的功耗留足空间。MPG A750GF电源关键词：10年质保、全模组、全日系105℃电容、支持3×8pin显卡。
微星官方为这款电源提供10年质保，估计到你升级换代下一台电脑的时候它还依然生龙活虎。
这款电源通过了80PLUS金牌认证，有更高的电源转换效率。
这款电源的特点之一是提供了非常多的PCI-E线缆接口，显卡电源线是里面数量最多的，目的就是满足那些三个8pin接口的显卡使用。扁平的线材便于装机的时候方便在机箱内部走线。
750W的额定功率用来应付旗舰级的CPU+RTX30系显卡这样的搭配应该是绰绰有余的。
电源的接口类型及数量如上图所示。
电源采用了14cm的FDB轴承风扇，运行时的噪音为22dB，如果风扇能支持智能启停技术就更好了，这样在低负载运行的场景下可以把噪音进一步降低。不过实测即使在重度使用的时候电源发出的噪音是可以忽略不计。
四、装机篇
Streacom BC1平台的优点是颜值高，装机方便，最大的缺点是贵，将近12张百元毛爷爷，扩展能力一般。平台支持2.5寸和3.5寸硬盘，通过两颗螺丝悬挂吊装在平台下方。
和硬盘位相对的另一侧用来安装电源，电源下方几乎和桌面平齐，这样可以让整个平台有更大的面积和桌面接触，增加稳固性。建议在安装电源的时候把风扇面朝上，不然会严重影响电源散热。
电源线建议最后安装，这样可以根据安装的硬件按需插线，也方便把走线更合理地隐藏起来。
使用Streacom BC1平台安装主板不需要使用紧固螺丝，直接把主板卡到定位柱上即可。因为定位柱带自锁功能，所以不用担心它的稳固性。
安装水冷散热器的时候需要把主板上CPU插槽两边的扣具拆掉。
主板上原先自带的CPU背板我们还是需要用到的，把四颗螺柱安装到背板上的螺丝孔内。
CPU使用的是一颗Ryzen 5 3600，搭配X570S有点大马拉小车的感觉。坐等双11，价格合适的话直接入手一颗 5900X，这样才符合X570S的气质，也能展示水冷散热器的真正实力。
系统盘使用了一块台电幻影NP900 NVMe固态硬盘，官方宣称顺序读写速度为2000MB/s和1600MB/s。
将水冷散热器的冷排和水冷头固定到平台和主板上，再安装好显卡，这样一套开放式系统就安装好了。
开机后一次成功点亮，在BIOS界面可以看到处理器和内存的运行频率，开启XMP后内存在动工作在3600MHz，CPU默认没有超频，基准运行频率3.6GHz。
这里跳过安装操作系统的步骤，直接来看成品的运行效果。
整套系统最惹人眼球的就是水冷散热器上的这款LCD显示屏了，默认状态下是显示CPU的温度、风扇和水泵的转速。
在MSI Center软件中可以根据自己的喜好进行自定义显示图案。软件已经内置了一些显示模式，用户可以自己设计图案上传到软件内。不过目前只支持240×320px 的bmp图片格式，其他尺寸和格式还没有获得支持。
MSI Center内置的炫光灯效功能可以调节支持ARGB效果的硬件，我这套平台上支持对主板、内存和水冷风扇的灯光进行自定义调节。
散热器风扇的RGB灯效是最显眼的，开启后不仅有炫酷的灯光效果，还能起到一定的照明效果，这下我的桌面就更亮堂堂了。
这套系统的鲁大师跑分为90万分，性能瓶颈主要在CPU和显卡，后续升级会以更换这两个硬件为主要目标。
最后再来看看水冷散热器的性能到底怎么样。Ryzen 5 3600处理器在室温22℃待机情况下运行温度为31℃。
使用FurMark CPU Burner来开启CPU的最大火力，经过30分钟以上的运行最终温度稳定在68℃。
装机以及简单的性能测试到此结束，组装的开放式平台已经可以正常运行。我平时的工作就是码码字，处理一下图片，这台主机足够应付日常的使用。即使是用来娱乐，GTX1660也能应付大多数的游戏。不过基于X570S主板、360水冷散热器强大的性能已经为日后的升级留足了空间。